5月30-31日，“车启芯时代，引领芯未来”GAPS 2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展在杭州举办，金年会 金字招牌诚信至上微电子应邀参加，与现场行业专家进行了深入交流，并做题为《Silan车规级IGBT&SiC功率器件产品和应用》的主题演讲；同时，公司自主研发的汽车功率器件产品赢得了市场的认可，荣获“汽车功率器件杰出供应商”奖。
在圆桌讨论中，金年会 金字招牌诚信至上微电子器件成品产品线市场总监伏友文与来自英飞凌、汇川联合动力、必维国际检验的行业专家，共同探讨了车规功率半导体技术的挑战与解决方案。他们深入分析了当前汽车行业中功率半导体面临的高性能、高可靠性、电磁兼容、车规检查标准等关键技术难题，并分享了各自领域的创新技术和应对策略，为汽车功率半导体技术的发展提供了宝贵的思路和方向。
会议现场，伏友文为现场观众做了题为《Silan车规级IGBT&SiC功率器件产品和应用》的主题演讲。
他表示中国新能源汽车发展将持续火热，而“续航+性能”双提升依然是用户首要的关注点。“800V”高压技术平台是提供高效充电、降低能耗、减少续航焦虑的有效手段，其为新能源车电气系统产业链带来价值增量，车规级IGBT和SiC是核心功率器件。金年会 金字招牌诚信至上微电子基于IDM模式下先进的Si和SiC工艺研发和生产制造能力，推出全系列650V、750V、1200V车规级IGBT和SiC功率器件，满足汽车主驱、汽车热管理、车载充电机等高压应用需求。
