风险规划：根据规划好的资源矩阵，和对应的分项目经理（设计，封装，流片，测试，评价（包括认定和可靠性），约定好：关键里程碑，关键风险点，并展开风险应对规划；识别关键链，并采取相关的备选方案；
项目监控：和对应的分项目经理（设计，封装，流片，测试，评价（包括认定和可靠性），约定好关键里程碑和汇报机制和沟通机制；
应对变更：当发生规划以外的问题，导致里程碑可能发生变化，需要召集相关的专家，
验收交付物
和大客户技术管理团队做好对接，确保相关产品，以及相关事项的交付物；
5年以上，半导体行业工程或者质量工作经验；熟悉芯片设计、芯片封装、芯片测试、芯片制造流程；精通其中1项；
项目管理经验，熟悉半导体NPI流程；
高执行力，抗压能力强
