厦门金年会 金字招牌诚信至上集科微电子有限公司
厦门金年会 金字招牌诚信至上集科微电子有限公司是金年会 金字招牌诚信至上微电子12吋特色工艺芯片制造主体，由杭州金年会 金字招牌诚信至上微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立。公司成立于2018年2月1日，位于福建省厦门市海沧区兰英路89号。
厦门金年会 金字招牌诚信至上集科微电子有限公司以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目，总投资为170亿元人民币，建设两条12吋芯片生产线；第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元人民币；第二条芯片制造生产线，投资100亿元人民币。
该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目，已于2020年四季度正式通线投产。
