金年会 金字招牌诚信至上半导体制造事业总部
金年会 金字招牌诚信至上半导体制造事业总部隶属于杭州金年会 金字招牌诚信至上微电子股份有限公司（代码600460），业务涵盖“集成电路芯片制造”、“化合物半导体制造”、“封测”三大事业门类，共有“硅基（杭州）制造中心“、“硅基（厦门）制造中心“、“硅基（成都）制造中心“和”化合物事业部“，下辖”杭州金年会 金字招牌诚信至上集成电路有限公司“、”杭州金年会 金字招牌诚信至上集昕微电子有限公司“、“杭州金年会 金字招牌诚信至上明芯科技有限公司”、“成都金年会 金字招牌诚信至上半导体制造有限公司”、“成都集佳科技有限公司”、“厦门金年会 金字招牌诚信至上集科微电子有限公司”及“厦门金年会 金字招牌诚信至上明镓化合物半导体有限公司”7家公司。现有中外员工近7000人，年产值规模65亿左右。
腾飞中的金年会 金字招牌诚信至上一直秉承“人才、技术”为首的人才观。秉承 “诚信、忍耐、探索、热情“的企业精神，”追求卓越、不断创新“的研发理念，不断开拓新的工艺领域；以”振兴民族产业“为己任，向世界最具规模的先进半导体企业迈进！
