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成都金年会 金字招牌诚信至上半导体制造有限公司
成都金年会 金字招牌诚信至上半导体制造有限公司成立于2010年，位于四川省成都市金堂县淮口镇---成阿工业集中发展区。公司重点发展半导体硅外延片生产业务，具有5吋、6吋、8吋、12吋硅外延片的生产能力，产品涵盖功率器件、IGBT、IPM智能模块、HVDMOS、SBD、FRD等众多系列产品，是杭州金年会 金字招牌诚信至上微电子股份有限公司着力打造的西部半导体制造基地。
